一、目的
本规范规定了led灯珠的妥善存储及正确使用方法。避免在存储及使用过程中，由于操作不当破坏led灯珠的原有特性，对其生产带来---影响。
二、范围
本规范适用于奕博光电用于led显示屏的灯珠。
三、存储
1. 为了防潮，led要存放在干燥通风的环境中，储存温度为-40℃- +100℃，相对湿度在85%以下。
2. led在它的原包装条件下3个月内使用完为佳，以避免支架生锈。
3. 当led的包装袋开封后，要尽快使用完，此时储存温度为5℃-30℃，相对湿度在60%以下。
1. 使用---定要按照led使用说明做好去潮除湿工艺，防止在使用过程中出现因受潮导致大量死灯与其它---。
2. 不要使用不明的化学液体清洗led，因为那样可能会损伤led树脂表面，甚至引起胶体裂缝，如果必须，请在常温下把led浸入酒精中清洗，时间在一分钟之内。
五、成形
1. 不要在焊接期间或焊接后成形，如果必须，成形一定要焊接前完成。
2. 任何挤压树脂的行为都有可能损伤led内部的金线。
六、焊接
1. 在焊接过程中，不要对灯体施加任何外部压力，否则led内部可能会出现裂纹，这样会影响其内部金线连接而导致品---题。
2. 胶体一定不能浸入焊锡之中。
3. 焊接时，焊接点离胶体下沿至少要有2毫米的间隙，焊接完成后，有---用三分钟的时间让led从高温状态回到常温下。
4. 如用烙铁焊接同一pcb上线性排列的led，不要同时焊接同一led的两个管脚。
5. 烙铁焊接时要求用30w以下的烙铁。
led焊接方式有两种方式，具体参数如下：
烙铁焊接温度：295℃±5℃ 焊接时间：3秒以内（仅一次）
波峰焊焊接温度：245℃±5℃ 焊接时间：3秒以内
说明：焊接温度或时间控制不当可能会引起led透镜变形或者灯芯内部开路导致死灯。
七、静电的防护 静电可以引起led功能失效，建议防止静电损害led。
1. led检测和组装时作业人员一定要带防静电手环及防静电的手套。
2. 焊接设备和测试设备、工作桌子、贮存架等必须接地---。
3. 使用离子风机消除led在贮存和组装期间由于磨擦而产生的静电。
4. 装led的料盒采用防静电料盒，包装袋采用静电袋。
八、建议使用方法
要获得均匀的亮度和颜色，同批的led应使用同样的电流，使用时不可多包混用，以免造成亮度差异。
一、因设计需要引脚或弯脚
在对 led进行弯脚及切脚时，弯脚及切脚的位置距胶体底面大于3mm；
弯脚应在焊接前进行；
使用 led插灯时，pcb板孔间距与led脚间距要相对应；
切脚时由于切脚机振动磨擦产生---电压的静电，故机器要---的接地，做好防静电工作（可吹离子风扇消除静电）。
二、焊接条件
焊接时 led不能通电；
加热时不要对 led施加任何压力；
焊接条件：
手动焊接 波峰焊接
a．烙铁功率 : 50 w a. 预热温度：100℃
b．温度:300 ℃ b. 浸焊温度：260℃
c．焊接长时间:3秒 c. 浸焊长时间：5秒
d．焊接位置:距胶体底面大于3mm d. 浸焊位置:距胶体底面大于3mm
三、防静电注意事项
所有接触 led的设备及仪器必须接地；
所有接触 led的人员必须配戴防静电手腕带或防静电手套； 不可赤手拿取产品
如有 led有被静电损害，会显示一些---特性，如漏电电流增加，静态顺向电压降低或上升，在低电流测试时不亮或发光不正常。
四、过流保护
给 led串联保护电阻使其工作稳定
电阻值计算公式为： r=（vcc-vf）/if
vcc为电源电压，vf为led驱动电压，if为顺向电流
五、电性测试及产品使用
测试 vf、亮度、波长时电流必须设为20ma，测试vr时ir设为10ua,测试ir时vr设为5v；
检测和使用 led时，必须给每个led相同的电流即使用恒流源检测，才能---检测亮度及其它特性的一致性；
led 使用在环境温度为 -30 ℃ ~＋60 ℃之间 ;
用分光分色好的产品时，不能把不同等级箱号（每包标签上有标识）的产品混合使用在同一个产品上，以免产生颜色及亮度差异，如确要混等级箱号使用，相邻等级箱号方可放在一起使用，但尽量避免。
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