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贴片led供应商谈常见led芯片的特点

一、mb芯片

    定义：metal bonding（金属粘着）芯片；该芯片属于uec的---产品。

    特点: 1.采用高散热系数的材料---si 作为衬底、散热容易。

            2.通过金属层来接合（wafer bonding）磊晶层和衬底，同时反射光子，避免衬底的吸收。

        3.导电的si衬底取代gaas衬底，具备---的热传导能力（导热系数相差3-4倍），更适应于高驱动电流领域。

            4.底部金属反射层、有利于光度的提升及散热

           5.尺寸可加大、应用于high power领域、er：42mil mb

二、gb芯片

    定义：glue bonding（粘着结合）芯片；该芯片属于uec的---产品

    特点：1.透明的蓝宝石衬底取代吸光的gaas衬底、其出光功率是传统as（absorbable structure）芯片的2倍以上、蓝宝石衬底类似ts芯片的gap衬底。

            2.芯片四面发光、具有---的pattern

               3.亮度方面、其整体亮度已超过ts芯片的水准（8.6mil）

               4.双电极结构、其耐高温电流方面要稍差与ts单电极芯片

三、ts芯片

    定义:transparent structure（透明衬底）芯片、该芯片属于hp的---产品。

    特点: 1.芯片工艺制作复杂、远高于as led

            2.---性

            3.透明的gap衬底、不吸收光、亮度高

四、as芯片

    定义：absorbable structure（吸收衬底）芯片

    特点: 1.四元芯片、采用movfe工艺制备、亮度项对于常规芯片要亮

            2.---性优良

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