一、目的
本规范规定了led灯珠的妥善存储及正确使用方法。避免在存储及使用过程中,由于操作不当破坏led灯珠的原有特性,对其生产带来---影响。
二、范围
本规范适用于奕博光电用于led显示屏的灯珠。
三、存储
1. 为了防潮,led要存放在干燥通风的环境中,储存温度为-40℃- +100℃,相对湿度在85%以下。
2. led在它的原包装条件下3个月内使用完为佳,以避免支架生锈。
3. 当led的包装袋开封后,要尽快使用完,此时储存温度为5℃-30℃,相对湿度在60%以下。
1. 使用---定要按照led使用说明做好去潮除湿工艺,防止在使用过程中出现因受潮导致大量死灯与其它---。
2. 不要使用不明的化学液体清洗led,因为那样可能会损伤led树脂表面,甚至引起胶体裂缝,如果必须,请在常温下把led浸入酒精中清洗,时间在一分钟之内。
五、成形
1. 不要在焊接期间或焊接后成形,如果必须,成形一定要焊接前完成。
2. 任何挤压树脂的行为都有可能损伤led内部的金线。
六、焊接
1. 在焊接过程中,不要对灯体施加任何外部压力,否则led内部可能会出现裂纹,这样会影响其内部金线连接而导致品---题。
2. 胶体一定不能浸入焊锡之中。
3. 焊接时,焊接点离胶体下沿至少要有2毫米的间隙,焊接完成后,有---用三分钟的时间让led从高温状态回到常温下。
4. 如用烙铁焊接同一pcb上线性排列的led,不要同时焊接同一led的两个管脚。
5. 烙铁焊接时要求用30w以下的烙铁。
led焊接方式有两种方式,具体参数如下:
烙铁焊接温度:295℃±5℃ 焊接时间:3秒以内(仅一次)
波峰焊焊接温度:245℃±5℃ 焊接时间:3秒以内
说明:焊接温度或时间控制不当可能会引起led透镜变形或者灯芯内部开路导致死灯。
七、静电的防护 静电可以引起led功能失效,建议防止静电损害led。
1. led检测和组装时作业人员一定要带防静电手环及防静电的手套。
2. 焊接设备和测试设备、工作桌子、贮存架等必须接地---。
3. 使用离子风机消除led在贮存和组装期间由于磨擦而产生的静电。
4. 装led的料盒采用防静电料盒,包装袋采用静电袋。
八、建议使用方法
要获得均匀的亮度和颜色,同批的led应使用同样的电流,使用时不可多包混用,以免造成亮度差异。
联系我们时请一定说明是在100招商网上看到的此信息,谢谢!
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